上交所官網顯示，盛合晶微半導體有限公司（簡稱盛合晶微）科創板IPO已成功通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首家科創板過會企業。值得關注的是，盛合晶微是一家紅籌企業，此次擬募資48億元人民幣衝刺科創板上市。

　　盛合晶微前身為中芯長電半導體（江陰）有限公司，由中芯國際(00981)(滬:688981)與長電科技(滬:600584)合資創立。盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業，致力於支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等。

　　從現場問詢來看，上交所上市委要求盛合晶微結合其2.5D業務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業務穩定性及業績可持續性。

　　據審核結果，盛合晶微無進一步需落實事項。業內人士表示，在科創板改革落實落地持續推進的背景下，半導體、人工智能等領域的硬科技企業加速對接資本市場。盛合晶微在經過多輪審核問詢後，快速推進至上會階段，這是資本市場制度包容性、適應性和競爭力、吸引力的有力體現。
《經濟通通訊社25日專訊》

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